SK海力士拟通过美国IPO募资100-140亿美元 或缓解内存短缺

韩国存储芯片巨头SK海力士（已在韩国KOSPI上市）正筹备潜在的美国上市，据报道可能募资100亿至140亿美元。该公司本周宣布已秘密提交Form F-1文件，目标在2026年下半年完成上市。此举被广泛视为旨在缩小与美光等全球同行的估值差距。尽管SK海力士在高带宽内存（HBM）领域扮演关键角色，为英伟达等公司的AI系统提供核心组件，但其股票估值倍数一直低于美国上市的半导体公司，首尔的半导体分析师认为地理因素可能是导致这一差距的部分原因。SK海力士目前市值约4400亿美元，其最大股东SK Square截至2025年12月持有20.07%股份，根据韩国控股公司规定需维持至少20%的持股比例。分析师称，按当前股价计算，发行约2%的新股可募资100-140亿美元，同时使SK Square保持持股门槛。台积电等先例显示，交叉上市可能影响投资者对同一业务的定价，其美国上市股票有时较国内股票存在溢价。SK海力士的这一举措已对韩国芯片行业产生影响，部分投资者开始推动三星电子考虑类似的美国上市计划。此外，此次美国上市也是为满足AI半导体对内存的需求增加资本支出。SK海力士CEO郭鲁正（Noh-Jung Kwak）在3月25日的年度股东大会上表示，财务能力是在AI时代维持增长的关键，公司目标是实现约750亿美元（超过100万亿韩元）的净现金以支持长期投资。当前内存成本飙升和供应有限被称为“RAMmageddon”，据《自然》报道，若市场状况不变，这种短缺预计将持续至2027年。尽管谷歌等科技巨头正通过TurboQuant等内存压缩算法提高效率，但增加内存生产仍有必要。SK海力士计划到2050年投资约4000亿美元在韩国龙仁建设半导体集群，并在韩国和美国印第安纳州分别投资约250亿美元和33亿美元建设新设施，还将在2027年前以79亿美元从ASML收购先进极紫外（EUV）光刻扫描仪，以提升AI用HBM的产量。