苹果与博通达成超300亿美元协议 在美国生产无线芯片

苹果公司已与博通签署一项价值超300亿美元的多年期协议，旨在设计和生产超过150亿颗美国制造的定制无线连接芯片，用于苹果产品。作为协议的一部分，苹果将投入15亿美元资本支出，助力博通扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。此次合作建立在苹果与博通现有的合作关系之上，博通是苹果iPhone无线组件的主要硬件供应商。该协议是苹果承诺未来四年在美国经济投资6000亿美元的一部分，这一承诺是为响应特朗普政府日益增加的压力而做出的。去年，特朗普曾威胁要对苹果产品征收新关税，除非该公司将iPhone核心制造业务转移到美国，不过特朗普后来逆转了这一政策，iPhone组装仍留在海外。苹果承诺与博通的此次合作将创造“数百个美国就业岗位”，与300亿美元的协议金额相比，这一数字相对较小。