华为计划2027年一季度推出新一代AI芯片以挑战英伟达

华为在其Huawei Connect大会上宣布，将下一代Ascend 960DT AI芯片的发布时间从原计划的2027年第三季度提前至2027年第一季度，旨在挑战英伟达并缩小中国与美国在AI计算领域的差距。华为发言人表示，Ascend 960系列芯片将提前推出，性能逐年翻倍。该公司正通过其Peerium计算架构，将大量AI芯片整合为一个巨型计算机，该架构依赖于UnifiedBus技术来连接处理器与内存、存储及网络硬件。华为轮值董事长徐直军称，基于此架构的系统可用于AI训练和推理，其中Atlas 950 SuperCluster能连接多达256,000张加速卡。不过，中国科技分析师马睿指出，华为此次宣布的SuperPoD系统规模（4,096颗Ascend 960芯片）较此前规划的15,488颗有所缩减。尽管面临美国对中国先进半导体技术的限制，华为仍在推进其芯片雄心。马睿认为，鉴于半导体自主的重要性，阻止中国在该领域的发展是徒劳的。此外，美国前总统特朗普曾反对AI行业领袖关于放缓技术发展的呼吁，强调美国需保持对中国的领先地位；而徐直军则主张中国需加速AI发展以追赶美国，称中国企业需先取得进一步进展，才能充分理解并应对更强大AI系统带来的风险。